Grundlagen LTCC

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LTCC®steht für "Low Temperature Cofired Ceramic". Der Kern dieser Technologie sind niedrig sinternde flexible Keramikfolien. Diese "grünen"
(= ungebrannten) Folien werden mechanisch strukturiert, in bewährter  Dickschichttechnik bedruckt, laminiert und dann bei 900°C gesintert. Das Ergebnis ist ein hochintegriertes, 3-dimensional vernetztes Multilayer-Board aus Keramik. Weiter zu verarbeiten mit den bekannten Schicht-, Bond- und SMD-Technologien.

Das Besondere von LTCC®:

Der Trägerwerkstoff  Keramik. Seine Formbarkeit im ungebrannten Zustand ermöglicht völlig neue Interconnection- und Packaging-Lösungen.
Vertiefungen, Chip Carrier Strukturen, Fenster, selbst komplizierte Außenkonturen und 3-dimensionale Formen werden realisiert. Günstige dielektrische Eigenschaften und die Niederohmigkeit  innenliegender Leiterbahnen ermöglichen HF-Design. Sämtliche Komponenten sind auf  kleinstem Raum zu plazieren und, dank unbegrenzter Lagenzahl, optimal zu verbinden.

 


Beispiele


Gas- und Feuchtigkeitssensor


X- ray Sensor Boxen